切割：
      微晶石其硬度高，切割时需要防止崩边发生，切割时一般采用稳定性高的台锯，使用锋利的名牌合金锯片，注射足够水量时切割。切割时，微晶层向上，瓷质坯体层在下面，进刀速度每分钟小于0.8米，切开后不要将其从锯台拖回，直接从锯台另一端取下锯开的砖，避免对锯好的砖造成意外的崩边。如果使用手提电动锯机切割时，必须由专业技术人员操作，但手提电动锯机不适宜工程用料加工和大面积精度要求高的加工。
倒角：
      切割下来的板材，必须经磨边机磨边、倒角，特殊断面用打磨机打磨平整。倒角时，必须由专业技术人员进行操作，操作时使用角磨机装上鱼鳞片，进行倒角，操作过程中一定要轻拿轻放。如倒45度圆边角时，无论是倒圆角还是倒45度角，纵深不得超过4mm（即微晶层厚度）；如果要对倒角进行抛光处理，必须要用专业设备加工。

打通孔：
      必须由专业技术人员进行操作，操作时候先将微晶石固定，并在其表面作出定位标记，然后使用手动电钻，根据设计需要，选用不同的直径的玻璃钻头从表面开始打孔，打孔位距边50mm以上。

打孔后割孔（背柱孔）：
      必须同专业技术人员进行操作，操作时先在背面（即瓷质坯体面）作出定位标记（一般情况下，孔心与砖的两个相邻直角边间距为150mm），然后使用切割钻机装上后切割钻嘴打孔。打孔位应距边至少50mm以上。

开槽：
      A. 手动开槽：如果在微晶石侧面开槽，先在侧面上标识好开槽位置（开槽位置应该在砖侧面pg平台(中国)官方网站点上），用支架或由另一人将微晶石直立稳定，要开槽的一面垂直向上，由专业技术人员用手动电锯装上一定厚度的金刚介牒，进行开槽操作；如果在表面或背面开槽，操作与上述相似，但开槽位距边至少50mm以上，另在开槽时最好先贴上一层纸质背胶保护，在纸面上标识好开槽位置后，再进行开槽。
      B. 自动开槽：必须使用专业开槽设备，先根据设计的需要调整好两个电动金刚介牒的间距，还有各金刚介牒处的喷水方向与喷水量，打开电动金刚戒牒电源开关，再由两个人将微晶石抬到开槽设备的移动平台上，固定好后，水平推动平台，让微晶石慢慢靠近高速运转的金刚介牒，用力均衡，并逐渐深入，直到达到所需开槽深度，随后慢慢退出。

微晶石异形加工指引
      在切割加工时易崩边的预防措施

      产生原因
      微晶石表面层比一般石材坚硬、结构致密，这不但对金刚石刀具消耗明显增大，而且锯切中的脆性也高于石材，容易产生崩边的缺陷，这情况倒是与玉石接近。新接触者务必注意这个特点。

      防范措施
      建议下述的相应对策，其关键在于加工过程中确保平稳，尽量减低震动，特别石侧面摆动。具体要求如下：
      A. 尽量使用台式锯切机，以便从机械类型上就易于保证加工平稳。板材必须在机器台面上摆放得十分平稳，必要时应该在底机下塞垫稳妥。在锯切过程中，由于微晶石石材质十分坚硬，金刚石薄锯片难免会有多少有些变形。关键在于调整好进刀速度，只要进刀速度选择得当，就可将变形控制到最小，从而保证切割的直线度和直角度，到了快要切完的出刀阶段，为使变形不会突然释放而导致板材产生掉角缺陷，要适当提前开始逐渐减速。特别提醒，锯割后，在加工好的板材移开之前，切忌将操作台逆向拖回。因为这时空载锯片形状已经恢复到初始状态，往往会刮到被拖回来的板材边沿而导致崩边。
      B. 如果直接使用手持便携型云石锯，则务必保证操作者是具有足够经验与技巧的熟练。这时，就更加强调板材摆放的足够平稳。例如，在地面上摆放适当厚度的（如50mm）一层潮湿沙子，仔细平整后，再细心将板材铺放上去并调整平稳。事实上，手工操作不可能像台式锯机一样保持那么平稳，尤其难以避免侧向摆动。因此，视板材厚度与尺寸等具体情况，应该实施多趟锯切：从厚度上将锯缝分解为两层甚至更多层，每一趟只锯切适当厚度的锯沟（不切透），这样就有效降低了进刀所需的刀量，易于提高手动运刀的平稳性。必要时，第一趟先着重小心开出通长的浅沟槽，以此作为随后各趟加工的导向槽。
      C. 选用“自锐性”好的优质金刚石锯片，最好选用微晶石专用金刚石锯片。无专用锯片时，锯片的配选原则是，适用大理石软质锯片（而不是花岗石锯片），才适用微晶石。因为这样能保证“自锐性”——及时暴露出新鲜的金刚石棱角。并且一定要经常“开刃”，保证刃口锋利，从而降低切割阻力，达到提高加工平稳性的目的。
      D. 选用好的开刃材料，推荐优先采用普通的粘土耐火砖。
      E. 保证充分的冷却用水量，并且注水水流要始终都动态对准随时变动中的切割锋面。保证充分的冷却条件十分重要，否则切割锋面过热，甚至摩擦严重到发红打火，就极易导致炸纹隐伤或者干脆炸裂。